干耦合超聲檢測(cè) - 無(wú)需耦合介質(zhì)
干耦合或陰影法
干耦合
Roller Probe/ RP輪柱式探頭
干耦合或陰影法特別適用于復(fù)合材料、蜂窩和混合結(jié)構(gòu),這些結(jié)構(gòu)無(wú)法通過(guò)常規(guī)無(wú)損檢測(cè)方法成功檢測(cè)。該方法可用于穿透模式,即信號(hào)從發(fā)射器直接穿過(guò)測(cè)試材料到達(dá)接收器,也可用于回波模式,當(dāng)發(fā)射器和接收器探頭位于產(chǎn)品的同一側(cè)時(shí)。
Soft Tip Probe/
軟接觸面探頭
干耦合具有幾個(gè)顯著的優(yōu)點(diǎn)。例如,使用了寬頻帶的發(fā)射信號(hào)(0.1–33.0 MHz)。因此,不需要考慮超聲波檢測(cè)中的許多幾何因素。一般,發(fā)射器和接收器探頭不需要對(duì)齊,它們甚至可以彼此成直角放置。這種特性,再加上能使用頂端直徑小至5mm的探頭,使得能夠?qū)崿F(xiàn)常規(guī)方法無(wú)法處理的檢測(cè)。
檢測(cè)照片
干耦合檢測(cè)圖像
單晶柔性探頭
復(fù)合材料的曲面區(qū)域和金屬件中的復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)一直是超聲檢測(cè)的難點(diǎn) ★FFCS系列★超聲柔性探頭為這些應(yīng)用場(chǎng)景提供了理想的解決方案。
干耦合或陰影法的主要優(yōu)點(diǎn)總結(jié)如下:
01
無(wú)需耦合介質(zhì)將探頭聲能傳入被測(cè)試材料。
02
應(yīng)用于常規(guī)超聲檢測(cè)方法的許多幾何因素不適用。
03
該系統(tǒng)對(duì)于缺陷檢測(cè)是高度可靠的。
04
該方法可用于許多材料,如GO或NO-GO系統(tǒng),半自動(dòng)或全自動(dòng)。
05
在許多情況下,不需要對(duì)材料表面進(jìn)行處理。
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