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當(dāng)前位置:首頁  >  產(chǎn)品中心  >  工業(yè)無損檢測(cè)  >  熱分析儀  >  TGA 55/TGA 550/TGA 5500美國(guó)TA 熱重分析儀TGA系列

美國(guó)TA 熱重分析儀TGA系列

簡(jiǎn)要描述:美國(guó)TA 熱重分析儀TGA系列 超低漂移天平設(shè)計(jì)可確保檢測(cè)的精準(zhǔn)性,即便是 小的重量變化也不例外。

  • 產(chǎn)品型號(hào):TGA 55/TGA 550/TGA 5500
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2025-01-01
  • 訪  問  量:2478

詳細(xì)介紹

品牌TA/美國(guó)價(jià)格區(qū)間80萬-100萬
產(chǎn)地類別進(jìn)口應(yīng)用領(lǐng)域冶金,航天,汽車,綜合
溫度范圍室溫至1000℃

美國(guó)TA 熱重分析儀TGA系列 


可滿足 嚴(yán)苛的應(yīng)用需求。

SDT650.jpg

簡(jiǎn)介

TGA 5500 將高水平的性能和功能合二為一,輕松滿足研究人員的需求。TGA 5500旨在刪除/廣泛程度的實(shí)現(xiàn)溫度控制,同時(shí)盡可能減小漂移(漂移低于任何同類TGA競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品,即使是哪些使用測(cè)試后數(shù)據(jù)處理的產(chǎn)品也不例外)。TA專有紅外加熱爐*具備很快的加熱和冷卻速率。全新的自動(dòng)進(jìn)樣器則樹立了高生產(chǎn)力標(biāo)準(zhǔn)。

 

技術(shù)

Tru-Mass 天平系統(tǒng)

所有全新Discovery TGA產(chǎn)品的核心均采用獲得專有的Tru-Mass天平技術(shù)。Tru-Mass天平系統(tǒng)采用了隔熱處理,可在各種實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下實(shí)現(xiàn)高靈敏度,而其 高的分辨率則可分離具備挑戰(zhàn)性的TGA樣品成分,同時(shí)還兼具超低基線漂移的優(yōu)點(diǎn)(Tru-Mass)。與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)不同的是,Discovery TGA不僅擁有的性能,還無需進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品所必需的基線扣除和其他測(cè)試后處理。 終成果即為集大成的創(chuàng)新型的TGA,在重量漂移和靈敏度方面擁有的性能。

天平系統(tǒng).jpg

 

天平的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

超低漂移天平設(shè)計(jì)可確保檢測(cè)的精準(zhǔn)性,即便是 小的重量變化也不例外。

大容量(1gTru-Mass天平與自動(dòng)量程檢測(cè)能力相結(jié)合,可保證無論樣品大小都能獲得 出色的靈敏度。

自由懸掛式樣品無需使用上載式設(shè)計(jì)中流行的散熱器,即可在樣品周圍提供 有效的熱傳遞和氣體流動(dòng)。

熱隔離天平與低漂移、高靈敏度相結(jié)合,可提供 精確的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。

 

這一獲得專有的全新天平系統(tǒng)可提供 可靠的實(shí)時(shí)重量數(shù)據(jù)。

 

紅外加熱爐

TGA5500是刪除提供專有紅外加熱技術(shù)的系統(tǒng)。

紅外加熱爐.jpg

 

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

室溫至1200

線性控制加熱速率為01500/min

沖擊加熱速率 > 1500 °C/min,效率 高

快的冷卻速率,提高樣品測(cè)試量

小體積、真空密封、石英內(nèi)襯和加熱出口選項(xiàng)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的逸出氣體結(jié)果

石英內(nèi)襯方便加熱爐的清潔

集成式電磁鐵使用居里點(diǎn)標(biāo)樣,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)證

 

氣氛控制

Discovery TGA擁有頂尖的氣氛控制功能,可滿足 嚴(yán)苛的應(yīng)用要求。無論是維持惰性氣氛、切換到氧化吹掃氣體,還是維持高真空度,Discovery TGA都能超乎期待地完成使命。

氣氛控制.jpg

 

氣氛控制的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

創(chuàng)新的氣體輸送歧管設(shè)計(jì)消除了易于產(chǎn)生泄露的管道和硬件連接,確保了 一致且可重復(fù)的氣氛。

集成式軟件控制氣體切換可滿足需要?jiǎng)討B(tài)或反應(yīng)性氣氛的實(shí)驗(yàn)需求

全新氣體混合模塊允許額外的4種氣體輸入,提供控制氣體切換和混合功能,以靈活滿足嚴(yán)苛的應(yīng)用需求

水平吹掃,可實(shí)現(xiàn)與樣品之間 理想的相互作用

真空密封,可確保惰性無氧氣氛

密封盤選項(xiàng)可保持樣品的氣氛,直至實(shí)驗(yàn)開始

 

可靠的自動(dòng)化功能

全新Discovery TGA配備了25位自動(dòng)進(jìn)樣器,是有史以來 堅(jiān)固、 可靠的系統(tǒng)。

 

自動(dòng)進(jìn)樣器特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

可與所有類型和尺寸的樣品盤兼容,具有靈活性。

密封盤*和盤打孔器選項(xiàng)可有效隔離空氣敏感或揮發(fā)性樣品

預(yù)設(shè)及無人操作的校準(zhǔn)和驗(yàn)證功能可讓科學(xué)家將更多時(shí)間投入到研究當(dāng)中。

集成式電磁鐵可實(shí)現(xiàn)無人操作的居里點(diǎn)校準(zhǔn)

全新TRIOS軟件使管理和運(yùn)行大型及多樣化樣品隊(duì)列變得刪除的簡(jiǎn)單。設(shè)計(jì)視圖和運(yùn)行隊(duì)列可實(shí)現(xiàn)快速、有效的自動(dòng)化進(jìn)樣器編程。

 

APP"式觸摸屏

觸摸屏特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

人體工程學(xué)設(shè)計(jì),便于查看和操作

強(qiáng)大的功能可簡(jiǎn)化操作,改善用戶體驗(yàn)。應(yīng)用式觸摸屏包括:?jiǎn)?dòng)/停止運(yùn)行

實(shí)驗(yàn)和儀器狀態(tài)

實(shí)時(shí)信號(hào)

實(shí)時(shí)圖譜

實(shí)驗(yàn)程序查看

高級(jí)程序步驟

自動(dòng)進(jìn)樣器校準(zhǔn)

裝載/卸載和樣品盤歸零

系統(tǒng)信息

Discovery-X3-DSC-2.jpg

 

APP風(fēng)格觸摸屏、功能強(qiáng)大的全新TRIOS軟件、堅(jiān)固可靠的自動(dòng)進(jìn)樣器、及自動(dòng)校正和驗(yàn)證程序可以無縫銜接,極大的提高了實(shí)驗(yàn)室工作流程和生產(chǎn)效率。

 

獲取優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)從未如此簡(jiǎn)單!

 

高分辨率 (Hi-Res) TGA

Hi-Res TGA中,加熱速率會(huì)受樣品分辨率的影響。對(duì)于需要使用快速響應(yīng)爐進(jìn)行精確溫度控制和使用靈敏的熱天平快速檢測(cè)微小重量變化的測(cè)量應(yīng)用來說,Discovery TGA 5500550都是理想選擇。

高分辨率 TGA (Hi-Res TGA) 的優(yōu)點(diǎn)包括:

廣泛和重疊的重量損失分離

更高的生產(chǎn)力和更佳的分辨率

在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行快速測(cè)量,且具有出色的分辨率

簡(jiǎn)單的方法設(shè)置

 

MTGA

TA的專有MTGA*TA儀器的又一創(chuàng)新,為材料分解研究創(chuàng)造了有利條件。MTGA的開發(fā)源于Hi-Res TGAMTGA使用的加熱器控制技術(shù),可生成不限型號(hào)的動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)。據(jù)此活化能可作為時(shí)間、溫度和轉(zhuǎn)化率的函數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)計(jì)算和研究。

 

MTGA 的優(yōu)點(diǎn)包括:

更高的動(dòng)力學(xué)研究效率

不限型號(hào)的動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)

可與Hi-Res結(jié)合使用,以更好的分離重疊的重量損失

活化能的直接測(cè)量

 

DTA 信號(hào)

DTA信號(hào)對(duì)TGA中的吸熱和放熱反應(yīng)的定性測(cè)量。該信號(hào)還可使用熔點(diǎn)標(biāo)樣,用于溫度校準(zhǔn)。

 

 

美國(guó)TA 熱重分析儀TGA系列 參數(shù)

儀器特性

TGA 55

TGA 550

TGA 5500

輕質(zhì)量紅外加熱爐

高分辨率 TGA (Hi-Res TGA)

調(diào)制 TGA (Modulated TGA)

自動(dòng)步階 TGA

DTA 信號(hào)

自動(dòng)加載/卸載樣品

25 位自動(dòng)進(jìn)樣器

密封盤打孔裝置

彩色APP式觸摸屏

長(zhǎng)壽命電阻絲(Pt/Rh)加熱爐

EGA爐

雙氣路氣體輸送模塊

集成式電磁鐵

溫度校正
居里點(diǎn) (ASTM E1582)

溫度校正
熔點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

四氣路氣體混合模塊

可加熱 EGA 爐適配器

TGA/MS聯(lián)用

TGA/FTIR聯(lián)用





· 標(biāo)配 ○選配 — 不可用

 

儀器參數(shù)

TGA 55

TGA 550

TGA 5500

溫度范圍

室溫至1000℃

室溫至1000℃

室溫至1200℃

溫度準(zhǔn)確度

±1 °C

±1 °C

±1 °C

溫度精密度

±0.1 °C

±0.1 °C

±0.1 °C

升溫速率(線性)

0.1 至 100 °C/min

0.1 至 100 °C/min

0.1 至 500 °C/min

升溫速率(沖擊)

> 600 °C/min

> 600 °C/min

> 1600 °C/min

爐冷體卻(強(qiáng)制空氣/氮?dú)猓?/span>

1000 °C 至 50 °C
時(shí)間 < 12 min

1000 °C 至 50 °C
時(shí)間 < 12 min

1200 °C 至 35 °C
時(shí)間 < 10 min

刪除/廣泛樣品量

1000 mg

1000 mg

1000 mg

動(dòng)態(tài)稱重范圍

1000 mg

1000 mg

1000 mg

稱重精確度

±0.01 %

±0.01 %

±0.01 %

靈敏度

0.1 µg

0.1 µg

< 0.1 µg

基線漂移[1](室溫至1000℃)

< 25 µg

< 25 µg

< 10 µg

真空度

50 µtorr
EGA 加熱爐)

50 µtorr
EGA 加熱爐)

50 µtorr

[1]無基線扣除


SDT650_1_Beauty_Right_Closed.png


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